Intel al lavoro per la creazione della filiera di chip in Europa: nuova fabbrica in Polonia

16 Giugno 2023 10

Intel investe 4,6 miliardi di dollari per la realizzazione di un impianto di semiconduttori vicino a Varsavia, in Polonia. La nuova struttura di “assembly & test” sarà costruita secondo i principi della bioedilizia e contribuirà non solo a creare 2.000 posti di lavoro diretti, ma rappresenterà anche un tassello fondamentale per la formazione della prima filiera completa di produzione di semiconduttori in Europa. I lavori partiranno appena si avrà il via libera da parte della Commissione Europea, la struttura sarà poi pronta entro il 2027.

Il pieno controllo della filiera europea sarà garantito dagli impianti di: Varsavia (Polonia), Leixlip (Irlanda, fabbricazione wafer), Magdeburgo (Germania, fabbricazione wafer) e Vigasio (Italia). Quest’ultimo, nello specifico, si differenzierà da quello polacco in quanto adibito alla fase di back-end della produzione.

Intel intende in questo modo sostenere l’obiettivo dell’Unione Europea di produrre il 20% dei chip mondiali entro il 2030. L’azienda di Santa Clara specifica che “gli investimenti di Intel in Polonia e in Europa possono fungere da catalizzatore per ulteriori investimenti da parte delle aziende dell’ecosistema, creando e attraendo i talenti necessari per sostenere una fiorente industria dei semiconduttori in Europa“.

La Polonia è già sede operativa di Intel ed è già ben posizionata per collaborare con i siti dell’azienda in Germania e Irlanda. É anche molto competitiva in termini di costi rispetto alle altre sedi di produzione nel mondo e offre una grande base di talenti che siamo entusiasti di aiutare a crescere professionalmente. Siamo grati per il supporto avuto dalla Polonia nel nostro impegno per far crescere l’ecosistema locale dei semiconduttori più resiliente e sostenibile – Pat Gelsinger, CEO di Intel

La presenza di infrastrutture, la vicinanza della Germania e i buoni collegamenti con l’Irlanda rendono l’area attorno a Varsavia ideale per il completamento della filiera. Il compito dello stabilimento polacco sarà quello di ricevere i wafer prodotti dalle fab – gli impianti di fabbricazione di wafer (Intel, Intel Foundry Services e anche altre fonderie) – per tagliarli in singoli chip ed assemblarli per creare prodotti finali da testare. Una volta completata questa fase, i chip verranno spediti al cliente.

Scritto da: redazione

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