Significativi i miglioramenti in termini di trasferimento di calore della CPU sotto carico
Thermal Grizzly ha lanciato l’Intel Mycro Direct-Die Pro RGB V1, evoluzione della serie Mycro Direct-Die pensata per la piattaforma Intel LGA1700. Questo nuovo modello Pro offre significativi miglioramenti in termini di trasferimento di calore della CPU sotto carico, raggiungendo temperature fino a 6°C più basse rispetto alla versione standard del waterblock Direct-Die.
Le principali innovazioni riguardano la base in rame, che ora presenta il 43% di micro alette in più grazie a un’ottimizzazione della larghezza delle scanalature dei canali di raffreddamento, ed è dotata di un canale di ingresso e uno di uscita. Insieme a una jet plate, il nuovo design del dissipatore offre una resistenza al flusso inferiore e una maggiore capacità di dissipazione del calore della CPU sotto carico rispetto alla versione non-Pro.
Il coperchio in alluminio dell’Intel Mycro Direct-Die Pro RGB V1 mantiene l’estetica del Mycro Direct-Die V1, ma si appoggia su un blocco di vetro acrilico temperato. I LED RGB integrati nel coperchio in alluminio illuminano il vetro acrilico dall’interno, creando un effetto visivo suggestivo con la luce che si diffonde tra la base placcata in nickel e il coperchio anodizzato nero, oltre che dalla parte superiore attorno agli attacchi G1/4 pollici, mettendo in risalto il waterblock con eleganza.
L’Intel Mycro Direct-Die Pro RGB V1 è ora disponibile sul sito di Thermal Grizzly al prezzo di 129,90€.
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